台灣大攜群聯於COMPUTEX展出AI²×aiDAPTIV™ 地端AI客戶年增4倍

2026-06-03

台灣大哥大於COMPUTEX 2026攜手全球最大獨立NAND控制晶片暨儲存方案廠商群聯電子,共同展出地端AI部署解決方案「AI² x aiDAPTIVTM」,一年內成交客戶數成長達4倍,已進入政府、金融、醫療等合規要求最嚴格的產業。自研 AI語音紀錄平台「AI 聽寫大哥(Votext AI)」,累計逾2,500家企業員工使用,並在3月採用最新myVoca語音辨識模型後,兩個月新增60家企業試用、成長200%。

台灣大哥大企業服務事業商務長朱曉幸表示,台灣大以「對內實戰、對外輸出」模式深耕AI應用落地,將客服、金融、零售及內部營運流程累積的實戰能力系統化輸出,發展為AI客服、AI Agent、AI會議紀錄及AI Mentor等多元應用服務,2026年第一季,企業服務AI與雲服務相關營收年增率達471%,顯示企業AI應用需求持續升溫,企業採購已從評估進入落地階段。

 

台灣大與群聯共同研發的「AI² x aiDAPTIVTM」,整合台灣大自研AI軟體能力與群聯電子的NAND儲存與aiDAPTIVTM技術、搭載圖形化介面的Pro Suite平台,並透過內建Dataset Generator工具,可自動將PDF、Word等文件轉換為訓練資料集,大幅降低企業資料整理成本與時間。

 

  台灣大「AI聽寫大哥」兼顧高效能運算、資料安全與法遵要求,已於安泰銀行正式導入地端AI應用,更有超過五家大型金融業者與政府公部門評估導入,亦有宗教團體導入進行佛法內容的保存與傳承。四大升級模組包含23國語言即時翻譯、、Teams會議機器人、逐字級即時辨識及全新介面;最新myVoca語音辨識模型,可於1秒內完成辨識、準確率高達97%,速度較OpenAI Whisper-large-v3快6倍。

 

 

COMPUTEX 展出資訊】

  • 日期:6/2-6/5
  • 時間:09:30-17:30(6/2-6/4)、09:30-15:30(6/5)
  • 地點:
  • 南港展覽館一館4樓 攤位M0411a(群聯電子攤位)
  • 南港展覽館2館4樓 攤位R0302(GMI Cloud攤位)